삼성파운드리 탈출? 구글 텐서 G5 및 픽셀 출시 루머 정리

올해 하반기 출시가 예상되는 픽셀 9 시리즈와 함께, 구글의 새로운 SoC인 텐서 G5에 대한 정보가 하나둘씩 모습을 드러내고 있다. 특히 이번 G5 칩셋은 삼성이 아닌 TSMC에서 생산될 가능성이 제기되면서, 업계의 이목이 집중되고 있다. 지금까지의 루머를 중심으로 구글의 행보를 정리해본다.

텐서의 진화와 한계

구글은 2021년 픽셀 6 시리즈부터 자체 개발한 텐서 칩셋을 도입했다. 그러나 '자체 개발'이라는 표현과 달리, 실제 설계는 삼성 엑시노스를 기반으로 수정한 형태였고, 제조 역시 삼성 파운드리에서 진행되었다. 1세대 텐서부터 현재 G3까지의 칩셋은 모두 삼성 5nm 또는 4nm 공정에서 생산됐다.

그러나 매 세대마다 지적된 문제는 비슷했다. 경쟁사 대비 부족한 전력 효율과 발열 문제, GPU 성능의 한계 등이다. 실제로 동일한 삼성 파운드리에서 생산된 엑시노스와 유사한 문제점이 텐서에서도 반복되었고, 이는 픽셀 스마트폰의 완성도를 가로막는 주요 요인으로 작용했다.

텐서 G5, TSMC에서 생산되나

최근 유출된 배송 문서에 따르면, 구글은 TSMC의 N3E 공정(3nm)으로 생산된 '텐서 G5' 샘플을 확보한 것으로 보인다. 문서에는 SoC 이름과 함께 구글의 자회사인 '사이프러스' 명의가 적혀 있고, 설계 및 생산 단계를 모두 구글 주도로 진행했음을 암시하는 내용이 포함되어 있다.

이러한 정황은 구글이 삼성 의존에서 벗어나 진정한 '커스텀 실리콘'을 향해 나아가고 있다는 해석을 가능하게 한다. 그동안 삼성과 협업했던 텐서 G 시리즈와는 달리, G5는 설계와 생산 모두를 구글이 주도하고 있다는 점에서 의미가 크다.

구글이 TSMC를 선택한 이유

TSMC는 현재 세계에서 가장 앞선 파운드리 기술을 가진 기업으로 평가된다. 애플, 퀄컴, AMD 등 주요 기업들이 TSMC의 3nm 공정을 채택하고 있으며, 전력 효율과 발열 제어 측면에서 삼성보다 우수한 평가를 받고 있다. 특히 구글처럼 AI 중심의 연산 성능을 중시하는 회사에겐 TSMC의 안정된 공정이 큰 메리트다.

또한 2025년 이후의 픽셀 폴더블, 태블릿, AR 디바이스 등 다양한 하드웨어 확장에 대비하기 위해서도 고성능, 저전력 칩의 필요성이 커지고 있는 시점이다.

픽셀 9 시리즈와의 연동 가능성

텐서 G5는 픽셀 9 시리즈가 아닌 2025년 이후 제품군에 적용될 가능성이 높다. 픽셀 9 시리즈에는 기존과 동일하게 삼성 기반의 텐서 G4가 탑재될 것으로 알려져 있다. 이는 구글이 G5를 충분히 테스트하고 양산 체제를 안정화시키기 위해 G4를 중간 다리로 활용하는 전략으로 보인다.

따라서 픽셀 10 혹은 픽셀 폴더블 2세대 모델부터 G5가 본격적으로 탑재될 가능성이 크다.

마무리하며

구글의 텐서 G5 관련 루머는 단순한 칩셋 교체 이상의 의미를 가진다. 삼성에서 TSMC로의 전환은 단순한 제조 파트너 변경이 아니라, 구글이 진정한 의미에서의 독자적인 실리콘 생태계를 구축하려는 신호로 해석된다. 애플처럼 하드웨어와 소프트웨어의 유기적 통합을 통해 픽셀 생태계의 완성도를 높이겠다는 의지를 보여주는 대목이다.

루머가 모두 사실로 밝혀진다면, 2025년은 픽셀 스마트폰 역사에서 또 하나의 전환점이 될 수 있다. 앞으로의 행보를 지켜보며 구글이 어떤 결과물을 보여줄지 기대해본다.